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中国存储行业发展历程及产业链分析

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有数据的地方就有存储,“大存储”行业产业链可大致分为存储芯片/元器件/核心软件、存储整机和解决方案、系统集成与存储服务三个层次。上游包括通用芯片/元器件(比如 CPU、内存、连接器等)、存储专用芯片/元器件(比如 HDD、SSD、SAS 芯片等)、存储核心软件三类;中游主要是存储整机和解决方案,包括企业级存储(比如 SAN、NAS、多协议等)和消费级存储(比如移动硬盘、闪存盘等);下游主要是系统集成与存储服务,即将存储产品与其他产品进行集成,以整体系统或服务方式提供给终端用户。

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常见的射频半导体工艺,你知道几种?

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目前已采用RFCMOS制作射频IC的产品多以对射频规格要求较为宽松的Bluetooth与WLAN射频IC,例如CSR、Oki、Broadcom等Bluetooth芯片厂商皆已推出使用CMOS制造的Bluetooth传送器

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2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析

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近日,国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。

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IGBT最基础知识梳理

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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,具有功率MOSFET的高速性能与双极的低电阻性能两方面的优点。IGBT驱动功率小而饱和压降低,非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

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