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单片机的内部结构是怎样的？ 一、单片机内部结构分析 我们来思考一个问题，当我们在编程器中把一条指令写进单片机内部，然后取下单片机，单片机就可以执行这条指令，那么这条指令一定保存在单片机的某个地方，并且这个地方在单片机掉电后依然可以保持这条指令不会丢失，这是个什么地方呢？这个地方就是单片机内部的只读存储器即ROM（READ ONLY MEMORY）。为什么称它为只读存储器呢？刚才我们不是明明把两个数字写进去了吗？原来在89C51中的ROM是一种电可擦除的ROM，称为FLASH
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哪些元器件最容易引发电路故障？-PCBA电路板 电容故障 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小、完全失去容量、漏电、短路。 电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点：在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出； 或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了
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单片机控制板PCB设计原则-PCBA方案开发 设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。 例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网(模拟电路不能这样使用)，用大面积铺铜。 下面这篇文章就单片机控制
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电子产品无铅焊接的特点及工艺控制 一、无铅工艺与有铅工艺比较 通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术 (a)无铅工艺技术并不是高不可攀的技术，因为基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的。 (b)但由于无铅的焊接材料、元器件、PCB都发生了变化，1 因此工艺參数必须随之改变.主要变化是温度高、工艺 窗口小、润湿性差、工艺难度大，容易产生可靠性问题， 因此要求比有铅时更加重视理论学习、工艺技术研究、j 工艺实践，尤其要掌握关键技术：印、焊. (c)进行设备改造或购置必要的焊接设备 (
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浴室镜触摸开关用什么样的方案比较稳定
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浴室镜触摸开关用什么样的方案比较稳定 随着智能产业的发展，从智能手机、智能电视、智能手表到智能镜等等，真正将科技融入生活。而卫浴镜加入智能触摸开关技术也成为现下流行的产品，外观时尚简约、功能亲和使用，集高关注、防水、除雾等众多优势于一身。 【更多详情】
