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中国已初步完成集成电路产业链的构建,一批企业开始脱颖而出。现在国内封装技术从低端走向高端， 已和国际一流水平相当，主要的设备和材料也实现从无到有，制造工艺更是取得了很大的进步。系 统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。
查看详情中国的半导体产业在早期设计时经历了很多挫折,最近这些年随着国家的重视和资金的进入,中国半导体 产业处在转型期,在互联网领域创造了很多的机会,时间也非常好，未来会有更好的发展机会。半导体对 资金和技术的要求非常高，是技术密集型加资金密集型的产业。
查看详情中国,作为全球电子产品制造大国,近10年来,国内半导体行业成长非常快,光从事封装的企业总数由 2001年的70余家,发展到目前的330作余家,销售额已经占据半导体产业的一大半。近年来中国电 子信息产业的全球地位迅速上升，产业规模也慢慢成熟，为持续发展带来了机遇。我国已经在集 成电路高端装备、成套工艺，关键材料，封装测试等领域取得了部分突破。国内封测厂开始步入 规模扩张阶段，加快全球化步伐。
查看详情晶圆也指WAFER,目前主流的是8吋片，直径约200MM，世界上目前大概约250多条8吋晶圆生产线，月产量 能力大概450万片。 圆片从刚开始的2吋片到3吋片、4吋片、5吋片、6吋片、8吋片。近年来又兴建起12吋片， 12吋片直径大概300MM，晶圆越大，单个芯片的成本越低，12吋片的单个芯片生产成本比8吋片低约30%左右。 同时光刻加工线也愈来愈细化。
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