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功率MOS管烧毁的原因

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功率MOS管烧毁的原因 mos在控制器电路中的工作状态:开通过程(由截止到导通的过渡过程)、导通状态、关断过程(由导通到截止的过渡过程)、截止状态。 Mos主要损耗也对应这几个状态,开关损耗(开通过程和关断过程),导通损耗,截止损耗(漏电流引起的,这个忽略不计),还有雪崩能量损耗。只要把这些损耗控制在mos承受规格之内,mos即会正常工作,超出承受范围,即发生损坏。而开关损耗往往大于导通状态损耗,不同mos这个差距可能很大。 Mos损坏主要原因: 过流----------持续

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PCBA贴片不良原因分析

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PCBA贴片不良原因分析 PCBA贴片生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良,如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。 一、空焊 锡膏活性较弱; 钢网开孔不佳; 铜铂间距过大或大铜贴小元件; 刮刀压力太大; 元件脚平整度不佳(翘脚,变形) 回焊炉预热区升温太快; PCB铜铂太脏或者氧化; PCB板含有水份; 机器贴装偏

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PCBA焊接中波峰焊的温度曲线 下面如图所示,可以看出,整个PCBA焊接过程分为三个温度区域:预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。 在预热区内,PCB板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生的气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除PCB板焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。PCB板和元器件被充分预热,可以有效避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。PCB板的预热温度及时间,要根据板的大小、厚度、元器

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晶振为什么不能放置在PCB边缘?

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一、问题描述: 某行车记录仪,测试的时候要加一个外接适配器,在机器上电运行测试时发现超标,具体频点是84MHZ、144MH、168MHZ,需要分析其辐射超标产生的原因,并给出相应的对策。辐射测试数据如下: 二、辐射源头分析: 该产品只有一块PCB,其上有一个12MHZ的晶体。其中超标频点恰好都是12MHZ的倍频,而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头,发现LCD-CLK是33MHZ,而摄像头MCLK是24MHZ;通过排除发现去掉摄像头后,超标点依然存在,而通过屏蔽12M

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