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MOS管驱动设计的这些“重要细节”

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有关MOSFET的基本知识 一般认为MOSFET是电压驱动的,不需要驱动电流然而,在MOS的G S两级之间有结电容存在,这个电容会让驱动MOS变的不那么简单。 如果不考虑纹波和EMI等要求的话,MOS管开关速度越快越好,因为开关时间越短,开关损耗越小,而在开关电源中开关损耗占总损耗的很大一部分,因此MOS管驱动电路的好坏直接决定了电源的效率 对于一个MOS管,如果把GS之间的电压从0拉到管子的开启电压所用的时间越短,那么MOS管开启的速度就会越快。与此类似,如果把MOS管

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电路板维修之电阻的检测方法

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电路板维修之电阻的检测方法 1)在线测试和离线测试 对电阻的测试又分为离线或在线测试。为了避免麻烦的拆焊,造成二次故障,对各类元件的测试,我们须要尽量采用在线测试方法,即不拆下元器件,不让元器件和PCB板有任何的分离,就可以通过各种测试来判断好坏。万用表在线测试电阻值是维修中频繁使用的方法,测试对象不单单限于电阻,一切因为损坏而导致阻值差异的元件或电路部分都可以通过测试阻值来判断。0如图4.2所示,如果 图4.2 相同电路板或电路部分的对比阻值测试 选取相同的参考点,那么

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功率MOS管烧毁的原因

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功率MOS管烧毁的原因 mos在控制器电路中的工作状态:开通过程(由截止到导通的过渡过程)、导通状态、关断过程(由导通到截止的过渡过程)、截止状态。 Mos主要损耗也对应这几个状态,开关损耗(开通过程和关断过程),导通损耗,截止损耗(漏电流引起的,这个忽略不计),还有雪崩能量损耗。只要把这些损耗控制在mos承受规格之内,mos即会正常工作,超出承受范围,即发生损坏。而开关损耗往往大于导通状态损耗,不同mos这个差距可能很大。 Mos损坏主要原因: 过流----------持续

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PCBA贴片不良原因分析 PCBA贴片生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良,如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。 一、空焊 锡膏活性较弱; 钢网开孔不佳; 铜铂间距过大或大铜贴小元件; 刮刀压力太大; 元件脚平整度不佳(翘脚,变形) 回焊炉预热区升温太快; PCB铜铂太脏或者氧化; PCB板含有水份; 机器贴装偏

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